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                行業新聞

                相同性能,更低成本:賀利氏在臺灣國際半導體展上展出面向半導體存

                2021-04-13 17:17 閱讀次數:

                在半導體領域,存儲器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術的發展,存儲器件的需求日益旺盛。同時,面對激烈的市場競爭,存儲器件廠商需要高性價比的材料解決方案。賀利氏AgCoat Prime鍵合鍍金銀線完美結合了金和銀的雙重優勢,可作為封裝用鍵合金線的替代品。 AgCoat Prime 是一款表面鍍金的銀線。
                對于封裝行業來說,如何應對高昂的金價是一項艱巨的挑戰。直接用鍵合銀線代替金線并非理想之選,因為銀線的開封后壽命較短,而且鍵合過程中需要在惰性氣體保護下燒球(FAB),這會帶來一定的成本。
                “賀利氏開發的AgCoat Prime是第一款可行的解決方案,它既能降低成本,又能保持可媲美金線的高性能。”賀利氏電子產品經理James Kim表示。作為領先的鍵合線供應商,賀利氏在為存儲器件市場客戶提供新型解決方案方面再次走在了前面。
                AgCoat Prime的技術參數與金線高度一致,鍵合過程中不需要惰性氣體,因此廠商可以繼續采用現有的生產設備。AgCoat Prime的開封后壽命長達60天,因此可提供更長的不間斷鍵合線,從而提高生產效率。相較金線,AgCoat Prime的金屬間化合物(IMC)生長更加緩慢,同時提高了高溫存儲(HTS)和溫度循環(TC)的能力,而且不會出現柯肯達爾空洞(圖1)。
                圖1:金屬間化合物生長對比
                AgCoat Prime的主要優勢:
                與金線的MTBA有可比性
                鍵合過程中實現無惰性氣體保護下燒球
                與銀合金線相比,開封后使用壽命更長(60天)
                提高第二焊點的作業性
                與金線相比,提高了高溫存儲(HTS)和溫度循環(TC)的能力
                利用客戶現有生產設施,無需任何額外的固定資產投資
                可以使用現有的鍵合機
                金屬間化合物(IMC)的生長比金線緩慢
                歡迎蒞臨臺灣國際半導體展1樓(材料館)I2300賀利氏展臺,觀賞現場演示。此外,賀利氏還將出席TechXPOT創新技術發表會,介紹AgCoat Prime鍍金銀線。

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