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                行業新聞

                AgCoat? Prime可替代金線,是競爭

                2021-04-13 17:39 閱讀次數:


                激烈的存儲器件、LED和智能卡市場的理想選擇。這種鍍金銀線能夠以更低的成本確保高性能。
                AgCoat™ Prime
                在半導體行業,許多器件的生產都高度依賴黃金來進行引線鍵合。隨著電子設備不斷地更新換代,其對內存容量的需求越來越高,半導體廠商對于降低生產成本的需求也越來越迫切。
                賀利氏生產的AgCoat® Prime可替代金線,用于電子封裝行業。AgCoat® Prime是一款表面鍍金的銀線,其技術參數與金線高度一致,鍵合過程中不需要惰性氣體,因此廠商無需對生產設備和設施進行投資或改造。
                如果您對AgCoat® Prime感興趣,歡迎聯系我們。我們的工程師很高興回答您的問題,并與您討論接下來的合作。
                AgCoat® Prime的主要優勢:
                實現無惰性氣體保護下燒球(FAB)。
                與銀合金線相比,使用壽命更長(60天)。
                提高二次鍵合的可操作性。
                在高溫耐久性(HTS)測試和溫度循環(TC)測試中,可靠性比金線更高。
                利用客戶現有生產設施,無需任何額外的固定資產投資。
                可以使用現有的鍵合機。
                金屬間化合物(IMC)的生長比金線緩慢。

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